第233章 矛盾（1 / 2）

第233章 矛盾

「小沙！」

【我在呢！】

工厂内，郝成尚未注意到这个消息，这个时候的他，一路和何钢说着各种各样的情况，然以后在工厂负责人梁博宇的引领下，在进行了一系列的防尘防静电的准备后，来到了封装车间。

「在这里，已经完成了晶圆封装前的预处理，包括切割丶减薄等一系列的步骤。」梁博宇一边引领一边介绍着。

「梁工之前是做哪方面工作的啊？」郝成开口问道：「是传统晶片的封测这一块儿吗？」

梁博宇点了点头：「是的，郝总。」

「碳矽融合半导体的封测和之前的传统半导体区别大吗？」别看碳矽融合半导体这方面的理论都是郝成提供的，但具体到批量生产中怎麽去处理，他还真没怎麽关心过。

主要的工作都是生产这块儿和小沙进行联合处理的，他平时也有关注，但具体到生产的每一个过程，还是一线的工程师最为了解。

「不算大。」梁博宇摇了摇头：

「封测前的测试主要是看电路是否满足设计需求，设计要求AB这两个点之间的电压是多少，生产出来，我们通过探针卡连接测试机验证电压丶电流丶时序等特性是否满足设计需求。

「碳矽融合半导体的话，与传统的半导体相比，无非是需要测试的项目变多了丶点位立体了，除此之外，并没有太多的本质不同。」

对于晶片如何制造，如何进行晶圆级的测试，郝成是恶补过一番功课的。

梁博宇一说，他立即就明白了——晶圆测试这块儿，看的就是电路和电气性能是否满足设计，而设计是否能够满足功能，那是另外需要考虑的。

这个阶段，其实不管哪种类型的晶片，本质都是没有区别的。

「你这什麽表情？」郝成发现何钢托着下巴，不知道在想些什麽，开口询问。

「在晶片这一块儿我不是专业的，但是我怎麽发现，这晶片生产貌似和普通晶片也没什麽区别啊？」何钢露出疑惑：「原本我想着，碳矽融合，立体晶片什麽的，不是应该颠覆的吗？」

听何钢这麽说，郝成那是颇为无语，如果说传统晶片的生产光刻机是主要部件，那麽碳矽融合半导体依然是光刻机和化学气相沉积相结合的方式。

那看起来可不就是一样的吗？

如果真的需要一个划时代的设备，也不可能是这两个月能搞出来的啊！

更不可能说立即就能扩大产能，一年搞20条产线了。

比如，郝成一直心心念念的微意识体晶片的制造问题，虽然理论他差不多也已经能够总结出来了，但是就是空中楼阁，很多材料和设备以现在的科技水平都搞不出来。

「不要看表面，要看内里。」郝成摇了摇头：「碳矽融合只是方案，用碳纳米管代替一部分光刻线路，这只是方法。

「矽通孔技术，本身就可以算作是它的简化版。最关键的东西是理念。比如，这是一张纸，代表的是平面晶片，商圈全是电路，我们现在把它定义为二维晶片。」

事实上，晶片是有一定厚度的，在几百微米到1毫米不等。但这个厚度，更多的是为晶圆的支撑性在考虑。

线路一般不是多层的，即便是多层的，就比如，郝成接着说道：「我们将这张纸对摺再对摺，连续对摺几次，假如说晶片中的电路并没有受到影响的话，这东西就算是三维晶片了吗？」

「那肯定不是！」何钢当即回道。

「这个时候，我们改变设计，」郝成一边演示一边说道：「在这张折迭了非常多层的纸上，垂直钻孔，让折迭的多层之间直接通过线路相连。现在算吗？」

「算……吧？」何钢迟疑了一下，现在很多存储都是这麽做的。

「这只能算是3D封装。其本质还是二维晶片。这样的封装，减小了体积，但是没有改变本质。」郝成说道：「之所以说碳矽融合半导体是三维晶片，还有一个更大的特点，也是区别于二维晶片的核心关键：

「就是多层之间的线路通路，它是不是自由的。3D封装，矽通孔技术等，只能实现垂直方向上的联系，其展开不是网状结构，依然是平面结构的一个变体。」

郝成笑了笑：「而三维晶片在制造的过程中，通过基底图案控制碳纳米管的生长，是能达到怎麽设计，就怎麽生长的。当然了，这也不是最关键的，最关键的核心当然是系统。」

一个晶片，说句最不中听的，不就是一堆沙子（矽）和一堆煤（碳）吗？最终能发挥什麽样的作用，还得看程序和系统。

「老实说，我还真期待。」何钢不住的点着头，想着今天刚一见到郝成的时候，郝成说的，今天来的目的，是为小沙换一个身体。

现在已经很明显了，这个新的身体，就是由新的碳矽融合半导体晶片形成的新的伺服器集群。

而他现在期待的是：小沙现在都已经强大成这个样子了，换一副新的身体又能怎麽样的？还能真的变成人不成？

何钢想破脑袋也没想出来，已经到了这个程度的小沙，还能怎麽进化？

这里边还有一个更大的前提，就是郝成先前已经做出的那个结论：AI，包括传统方式训练的以及小沙这个技术路线的，是不可能产生自主意识和自主欲望的。

「对啊，」郝成点了点头：「自主意识和自主欲望肯定是不可能产生的，但意识和立场的产生是另一回事儿。」

「别问，」看何钢还要继续问什麽，郝成一笑：「过两天你就知道了。」

这个时候，第一批晶片的电气性能已经按照设计需求测试完毕了，后续一系列的步骤，包括核心参数丶环境适应性丶极限压力的测试将继续进行。

与之配套的伺服器其他零部件也都已经准备好了，小沙新的身体，已经在快速的组装当中。

而郝成这一次之所以这麽着急过来，其最根本的目的就是想要验证一下【碳矽融合半导体晶片的加持下小沙这里意识和立场问题】自己之前的设想。

一天的时间，郝成一边了解基本情况，一边将具体的信息通过小沙同步到了官网——碳矽融合半导体的量产进度正按照计划进行着。

……

而另一边，鹏城大学。

一场争论仍在继续。

「高等教育，是我们的根基之所在。确实，没有一成不变的标准，我们也不可能永远走在别人的体系中。你说要创新丶要改变甚至要融入小沙的体系，这我都认可。

「但是，一竿子打翻整船人，全盘否定过去的做法，是不是也不合适？」